美國B(niǎo)ANNER邦納高速光纖放大器*

DF-G2邦納光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應速度，可以實(shí)現10微秒的響應時(shí)間以及5微秒的重復精度。

• 帶IO-Link的型號在主站設備和傳感器之間采用點(diǎn)到點(diǎn)的通信連接，便于遠程監控、示教和配置
• 響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
• 雙數顯，同時(shí)顯示實(shí)時(shí)信號值和閾值
• 簡(jiǎn)單的用戶(hù)界面，傳感器易于安裝，可通過(guò)數顯和開(kāi)關(guān)/按鍵或遠程輸入示教線(xiàn)進(jìn)行編程
• 通過(guò)示教(TEACH)和設置(SET)可設置*的過(guò)量增益和閾值，滿(mǎn)足絕大多數應用要求，尤其適用于快速響應或者低對比應用場(chǎng)合
• 熱穩定性好，縮短了啟動(dòng)時(shí)間，在操作過(guò)程中保持信號穩定性
• 經(jīng)濟顯示模式可將放大器功耗降低25%
• 串擾抑制算法允許兩個(gè)傳感器近距離安裝和工作

美國B(niǎo)ANNER邦納高速光纖放大器*使用DF-G2檢測晶圓的中心

挑戰

檢測晶圓片位置在半導體行業(yè)中至關(guān)重要，因為晶圓價(jià)值高達10萬(wàn)美元，而相關(guān)機器的成本也高達數百萬(wàn)美元。確保晶圓片放置正確可防止損壞價(jià)格高昂的晶圓和設備。通過(guò)檢測晶圓片的中心，操作員可以確保在將晶圓片放入室內時(shí)，將晶圓片正確放置在機械臂上。

解決方案

通過(guò)將邦納DF-G2與四套對射式PLIS-1光纖配合使用，操作員可確保晶圓片位于機械臂的末端執行器上，以便在將其傳遞到真空室內時(shí)不會(huì )出現損壞。當機械臂將晶圓片移入真空室內時(shí)，光纖束會(huì )發(fā)生中斷，系統將采用一定的算法，根據光纖感應光束的中斷時(shí)間來(lái)計算確切的晶圓位置。

邦納光纖放大器DF-G2響應快速，可快速測量和檢測晶圓的中心。如果晶圓片偏離中心，機械臂就能有時(shí)間將晶圓片調整到正確位置，從而防止損壞晶片和設備。

對射式PLIS-1光纖具有90?視角，而且其光束小，因此可用于精確測量晶圓片位置。這些光纖還適用于高溫環(huán)境，例如半導體制造的真空室區域。在空間有限的區域內，遠程放置的放大器以及光纖可帶來(lái)*的解決方案。

使用DF-G2進(jìn)行藥片高速計數

應用：小藥片計數

挑戰：藥片高速移動(dòng)

解決方案：DF-G2小物體檢測光纖放大器

收益：以極快的響應速度檢測極小的尺寸

在藥品包裝中，需要對藥片、膠囊和凝膠帽等產(chǎn)品準確計數，確保每瓶中裝入適量藥片。

制藥和醫療行業(yè)使用分配機構來(lái)確保藥片彼此分開(kāi)，不會(huì )并排或同時(shí)落入瓶中。所有這一切都以極快的速度完成，因此需要一種小物體高速計數傳感器，以確保準確分配藥片。

說(shuō)明

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器是小物體檢測和計數應用的理想選擇。DF-G2放大器響應速度快，可以檢測極小的尺寸，例如3毫米的藥片或藥丸。當藥片落入瓶中，它便會(huì )觸發(fā)DF-G2光纖放大器的輸出，由此保持藥片計數。

即使在布滿(mǎn)灰塵的環(huán)境中，由于其自動(dòng)補償功能，DF-G2也能保持準確的計數。放大器可以更快的響應速度檢測快速運動(dòng)的物體，且有累加器功能可選。累加器可以設置為1至1000，并且可以設置為一達到計數總數后就復位。 

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器通過(guò)搖臂開(kāi)關(guān)提供各種專(zhuān)家式示教和手動(dòng)調整靈敏度。其界面簡(jiǎn)單易用，可一鍵操作實(shí)現簡(jiǎn)單的示教和設置。

使用對射光纖檢測斷線(xiàn)[成功案例]

客戶(hù)要求：檢測操作/組裝過(guò)程中極細的焊線(xiàn)是否斷裂

解決方案：DF-G2光纖放大器

為何選擇邦納？響應速度快—— 響應時(shí)間為10微妙，可識別穿過(guò)光束的極細的斷線(xiàn)

緊湊——光滑的10mm寬外殼，安裝在35mm DIN導軌上，適合小區域

為客戶(hù)帶來(lái)的好處

始終如一的質(zhì)量控制——準確檢測焊線(xiàn)的斷裂，確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，減少產(chǎn)品報廢量以及費用高昂的停機時(shí)間

背景

隨著(zhù)電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產(chǎn)品需要在潔凈室內制造，因為任何顆?；蚧覊m，無(wú)論有多么小，都會(huì )對電子設備的性能產(chǎn)生不利影響。為提高生產(chǎn)率，會(huì )在無(wú)顆粒環(huán)境中使用焊線(xiàn)機等半導體機器。

挑戰

半導體組裝中使用極細的導線(xiàn)來(lái)連接各種元件。由于焊線(xiàn)是穿插在模具上的，因此很容易斷裂。這些產(chǎn)品將無(wú)法按預期工作，必須報廢。重新穿插焊線(xiàn)會(huì )造成計劃外停機，再加上高報廢率，這樣會(huì )降低產(chǎn)出和推高成本。檢測到接合線(xiàn)斷裂時(shí)，制造商可以停止組裝，糾正問(wèn)題，盡量減少受影響的元件數。 

解決方案

為幫助正確、快速地識別斷裂，在焊線(xiàn)下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線(xiàn)穿過(guò)光束時(shí)，可調式單穩輸出脈沖有效，并發(fā)出警報信號，以便操作員重新連接焊線(xiàn)。如果傳感器速度不夠快，則不能識別出斷裂。

緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類(lèi)*的響應速度，是這項應用的理想解決方案。 它的響應時(shí)間為10微妙，能夠快速、*地檢測出焊線(xiàn)斷裂，而10mm寬的外殼在安裝過(guò)程中更加通用，特別是在狹窄或密閉的空間。另外，為此應用選擇DF-G2，不需要對焊線(xiàn)進(jìn)行*定位的需求。

結論

半導體和電子設備采用小到令人難以置信的元件進(jìn)行設計，隨著(zhù)器件越來(lái)越小，用于組裝這些器件的元件也變得越來(lái)越小，這使得要進(jìn)行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類(lèi)*的響應時(shí)間和緊湊的10 mm外殼，能夠檢測出細微的運動(dòng)，在半導體行業(yè)的使用效果*。

詳情點(diǎn)擊：美國B(niǎo)ANNER邦納光纖放大器伊里德